結構設計

• 箱體材質：外殼通常采用 SUS#304 不銹鋼霧面板或 SEEC 鋼板外加靜電噴塑，美觀且具有良好的耐磨損、耐老化性能。內壁則使用 SUS#304 鏡面不銹鋼材料，便于清潔且耐腐蝕。

• 保溫層：采用硬質 PU 發泡和硅酸鋁棉，保溫層厚度可達 100mm，有效減少試驗室內溫度向外傳遞，確保溫度控制。

• 樣品承載：測試區內設有上下可調的不銹鋼盤架，可根據樣品大小和數量進行靈活調整，一般能承重 20kg、30kg 或 50kg 等不同重量的樣。

• 觀察窗：配備多層中空電鍍膜加熱玻璃制成的觀察窗，內裝日光燈照明，方便在試驗過程中清晰觀察樣品狀態，同時防止窗戶起霧影響觀察。

性能參數

• 溫度范圍：常見的溫度范圍有 A：-20℃~200℃、B：-40℃~200℃、C：-60℃~200℃等，可根據半導體產品的具體測試需求進行選擇。

• 溫度波動：高溫室與低溫室溫度波動通常≤±2℃，樣品區溫度波動在恒溫時≤±0.5℃，保證溫度控制的穩定性和準確性。

• 溫度轉換時間：能在短時間內完成高低溫的切換，一般在 3-5 分鐘內即可完成從高溫到低溫的轉變，快速模擬環境溫度的劇烈變化，以滿足半導體產品對冷熱沖擊試驗的要求。

• 溫度恢復時間：在樣品從高溫區或低溫區轉換到另一區后，溫度恢復到穩定狀態的時間通常≤5min。

控制系統

• 控制器：多采用觸控式彩色液晶顯示人機界面控制器，操作簡單、學習容易，溫度控制精度高，全部采用 PID 自動演算控制。

• 控制功能：具有預約啟動功能、可選擇始動位置（高溫或低溫開始循環）、設定循環次數及自動除霜等功能。還能實時顯示運轉中狀態及曲線，以及異常及故障點顯示說明及排除方法。

• 安全控制：具備完善的安全保護系統，如附有無熔絲保護開關、控制系統有相序保護與過欠電壓保護、超溫保護開關、冷凍壓縮機過負載保護裝置、壓縮機高低壓保護開關等，確保設備和操作人員的安全。