CHY-C2晶圓測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格按照GB/T 6618標準要求設計，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量，同時也滿足塑料薄膜、無紡布、銅...

CHY-C2晶圓測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格按照GB/T 6618標準要求設計，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量，同時也滿足塑料薄膜、無紡布、銅...

CHY-CA測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的無妨布、塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

CHY-CA測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、無紡布、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

CHY-CA測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的無妨布、塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

CHY-CA測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、無紡布、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。